Avec un prix estimé à environ 30 000 $ par plaquette fabriquée selon le procédé 2 nanomètres de TSMC, il était évident que le passage à cette lithographie en 2026 représenterait un investissement conséquent pour de nombreux clients. Heureusement, les rumeurs suggèrent que ces chiffres sont largement exagérés. En réalité, le nouveau nœud N2 de TSMC n'offrira que des gains limités en termes d'efficacité énergétique, de performances et de densité, mais l'essentiel pour le fabricant est que la différence avec le nœud N3P 3 nanomètres reste perceptible. C'est une excellente nouvelle pour Apple, Qualcomm et MediaTek, qui devront payer TSMC non seulement pour l'accès à la lithographie 2 nanomètres, mais aussi pour la mémoire plus onéreuse. On sait déjà que les processeurs Apple A20 et A20 Pro seront les premiers à utiliser cette nouvelle technologie, suivis des Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite 6 Pro, puis du Dimensity 9600.

Concernant le procédé N2 lui-même, il offre un gain de performance d'environ 15 % par rapport au procédé N3E 3 nanomètres et une réduction de la consommation d'énergie pouvant atteindre 30 %. La comparaison de ces paramètres montre clairement que le passage du N3P au N2 n'apportera pas de gain significatif, ce qui confirme les affirmations de l'initié quant aux améliorations limitées en termes d'énergie, de performance et de surface de la puce. En revanche, même de si faibles améliorations profiteront aux clients de TSMC, car une augmentation de 30 % de l'efficacité énergétique d'un smartphone représente un avantage considérable en termes d'autonomie. Reste à savoir quel sera le coût final des plaquettes.