Hier, Tesla a officiellement annoncé la première livraison réussie d'une voiture entièrement autonome depuis son usine jusqu'à un client. L'entreprise a même montré une Tesla Model Y quittant la Gigafactory d'Austin, roulant sur l'autoroute, traversant banlieues et zones résidentielles, avant de s'arrêter au domicile du client. Le PDG Elon Musk avait promis qu'une telle livraison aurait lieu le 28 juin, mais vendredi, il a annoncé que ce cap avait été franchi avec un jour d'avance. « Il n'y avait personne à bord et personne ne la pilotait à distance. Entièrement autonome ! À notre connaissance, il s'agit du premier trajet entièrement autonome sur autoroute, sans personne à bord ni opérateur à distance », a déclaré le milliardaire.

Cependant, cette affirmation n'est pas entièrement vraie. Waymo utilise des voitures autonomes sur les autoroutes de Phoenix, San Francisco et Los Angeles depuis plus d'un an. Bien que les trajets ne soient actuellement accessibles qu'aux employés de l'entreprise, les voitures circulent sur les autoroutes sans conducteur ni télécommande. Néanmoins, la performance de Tesla reste significative, surtout compte tenu des difficultés rencontrées lors du lancement de ses robotaxis. Aux débuts du service, des agents de sécurité étaient présents dans l'habitacle et pouvaient arrêter la voiture en urgence. Et même à cette époque, des vidéos montraient des voitures franchissant des lignes continues, s'engageant dans la voie opposée ou freinant brusquement au milieu de la route sans raison. Apparemment, ces problèmes ont déjà été résolus.

Le journal sud-coréen ZDNet rapporte que Samsung s'efforce activement de regagner le terrain perdu dans le secteur des semi-conducteurs, en misant sur la deuxième génération de la technologie de gravure 2 nm à transistors GAA, appelée SF2P. Selon une source bien informée, l'entreprise aurait déjà lancé la production expérimentale d'un prototype du processeur Exynos 2600. Au cours des prochains mois, les divisions LSI et Semiconductor prévoient d'atteindre un rendement de 50 % de puces adaptées, un indicateur significatif pour une technologie de fabrication aussi complexe. À en juger par le rythme d'avancement, le projet progresse régulièrement : Samsung a déjà commencé à promouvoir le SF2P auprès de ses partenaires, préparant le lancement de la production à grande échelle, prévu pour l'année prochaine.

Si les tests sont concluants, la nouvelle génération de technologie 2 nm sera utilisée dans les futures puces Exynos. Samsung annonce notamment des améliorations significatives par rapport à la première génération : le procédé SF2P permettra des performances supérieures, une consommation énergétique réduite et une surface de puce plus petite, ce qui est particulièrement important pour les solutions mobiles. Bien que l'on ne sache pas encore quels clients sont intéressés par ce nouveau procédé, il y a lieu de penser que Qualcomm pourrait être parmi les premiers. Le prochain Snapdragon 8 Elite Gen 2, créé exclusivement pour la série Galaxy S25, devrait être fabriqué sur des plaquettes de 2 nm de Samsung. C'est une décision intéressante compte tenu du partenariat avec TSCM.

Xiaomi travaille sur sa propre puce, appelée XRING 02, qui en est déjà à la deuxième génération de cette série de processeurs du fabricant chinois. Ce développement permettra à Xiaomi de mieux contrôler le matériel de ses futurs appareils et d'ouvrir la voie à une meilleure intégration de ces appareils. Par exemple, un smartphone, une tablette, une montre connectée et même une voiture équipés de XRING 02 pourront synchroniser leurs notifications, échanger des fonctions et fonctionner comme un système unique. Si la puce est utilisée dans une voiture Xiaomi, un utilisateur équipé d'un smartphone ou d'une montre connectée pourra, par exemple, ouvrir les portes ou démarrer le moteur à distance sans avoir besoin d'une clé séparée. Les cas d'utilisation sont quasiment illimités, mais beaucoup dépend de la mise en œuvre technique. On ignore encore si Xiaomi prévoit d'utiliser des versions spéciales du XRING 02 dans les voitures, mais cette possibilité est à l'étude. Par ailleurs, pour concurrencer Apple, Qualcomm et MediaTek, Xiaomi doit utiliser les procédés TSMC avancés, mais c'est là que le problème se pose : l'entreprise ne peut pas accéder au procédé 2 nanomètres. Par conséquent, le XRING 02 sera très probablement fabriqué selon le procédé TSMC N3E 3 nm, ce qui le rend théoriquement moins avancé que les futures solutions 2 nm concurrentes. Il est toutefois trop tôt pour tirer des conclusions, le processeur n'en étant qu'aux tout premiers stades de développement.

Six mois après son annonce au CES 2025, le HDMI Forum a officiellement publié la spécification HDMI 2.2 et l'a transmise aux fabricants d'équipements. La date d'adoption généralisée de la nouvelle norme reste incertaine, mais les premiers câbles HDMI Ultra96, capables de transmettre des données à des débits allant jusqu'à 96 Gbit/s, pourraient apparaître avant la fin de l'année. À titre de comparaison, les câbles HDMI 2.1 et Ultra High Speed ​​actuels offrent une bande passante maximale de 48 Gbit/s, suffisante pour des résolutions allant jusqu'à 10K et des fréquences de rafraîchissement allant jusqu'à 120 Hz (y compris les contenus 4K). La nouvelle norme HDMI 2.2 double ces capacités, prenant en charge la 4K à 480 Hz, la 8K à 240 Hz, la 10K à 120 Hz et la 16K à 60 Hz.

Le HDMI 2.2 est également capable de transmettre des vidéos non compressées avec des profondeurs de couleur de 10 et 12 bits en 8K à 60 Hz et 4K à 240 Hz. Bien que le contenu 8K natif soit encore difficile à trouver, le HDMI Forum espère que le relèvement des limites techniques de la norme rendra le HDMI 2.2 pertinent pour les années à venir, même si les contenus et les appareils ne l'exploitent pas immédiatement à pleine capacité, à l'instar du HDMI 2.1, introduit en 2017. Un autre objectif important de la nouvelle norme est de simplifier l'étiquetage et la sélection des câbles. Actuellement, les acheteurs sont déroutés par des noms tels que Standard, High Speed, Premium High Speed ​​et Ultra High Speed ; ces désignations ne révèlent pas grand-chose sur leurs capacités. Le nouveau câble, baptisé Ultra96, indiquera clairement qu'il est certifié HDMI 2.2 et prend en charge jusqu'à 96 Gbit/s.

Google repousse les limites des Chromebooks en annonçant aujourd'hui non seulement le modèle le plus puissant jamais créé dans la série Plus, le Lenovo Chromebook Plus 14 , mais également en intégrant de nouvelles fonctionnalités basées sur l'intelligence artificielle dans d'autres Chromebooks. Au cœur de cet ordinateur portable se trouve le nouveau processeur MediaTek Kompanio Ultra , la puce ARM la plus puissante jamais utilisée dans un Chromebook, optimisée pour prendre en charge les applications basées sur l'intelligence artificielle . Voici les principales spécifications techniques du Lenovo Chromebook Plus 14 :

Processeur : MediaTek Kompanio Ultra, avec unité de traitement neuronal (NPU) dédiée au traitement de l'IA
Écran : OLED 2K 14 pouces
RAM et stockage : 16 Go et 256 Go UFS
Autonomie de la batterie : Jusqu'à 17 heures d'autonomie, la plus longue de la gamme Chromebook Plus
Audio : prise en charge Dolby Atmos, pour une meilleure expérience audio
Sécurité : Lecteur d'empreintes digitales intégré
Conception personnalisée : Fonds d'écran exclusifs réalisés en collaboration avec la NASA, représentant les aurores sur Jupiter à différents moments de la journée

En plus de spécifications techniques impressionnantes, ce Chromebook offre deux fonctionnalités importantes exclusives basées sur l'intelligence artificielle, conçues pour simplifier la productivité et le travail quotidien :

- Regroupement intelligent : une fonctionnalité intelligente qui regroupe automatiquement les onglets et les documents ouverts en fonction des projets et des tâches, ce qui rend le multitâche beaucoup plus facile à gérer.

- Édition d'images IA : avec l'application Galerie intégrée, vous pouvez facilement supprimer les arrière-plans des photos et créer rapidement des autocollants numériques à partir de vos images, sans avoir besoin de logiciel externe ou de compétences particulières.

Le prix ? 749 $, probablement le prix le plus élevé jamais atteint pour un Chromebook.

L'un des plus grands défis auxquels sont confrontées des entreprises comme Huawei est l'incapacité à passer à la production de masse de puces de 5 nm et moins à partir d'anciens équipements DUV. Huawei et son partenaire SMIC étant inscrits sur la liste des exportations contrôlées de Taïwan, importer des équipements de dernière génération sans licence est devenu quasiment impossible. Si Huawei a réussi à acquérir une certaine autonomie grâce à sa chaîne d'approvisionnement locale, sa dernière puce, le Kirin X90, présent dans le MateBook Fold, est toujours fabriquée selon le procédé 7 nm de SMIC, plutôt que selon le procédé 5 nm plus moderne. Si Huawei reste au niveau des systèmes sur puce 7 nm, il accusera un retard de plusieurs générations sur Apple (séries M3 et M4), AMD (Ryzen 8040) et Qualcomm (Snapdragon X Elite). TSMC, Samsung, Intel et Rapidus proposeront à leurs clients des procédés 2 nm dans les 12 à 24 prochains mois, ce qui ne fera que creuser l'écart entre la Chine et le reste du monde, estiment des analystes. Outre l'interdiction d'acheter des équipements EUV, Huawei et d'autres entreprises chinoises sont privées d'accès aux outils EDA (logiciels de conception de puces) nécessaires. Heureusement, Huawei a anticipé ces difficultés et a développé ses propres solutions EDA pour le 14 nm, lui permettant de concevoir et de fabriquer des puces 7 nm. Cependant, une transition complète vers le 5 nm reste irréaliste ; l'entreprise a encore beaucoup à faire pour y parvenir.

Le premier casque XR (un casque de réalité mixte combinant réalité augmentée et virtuelle) de Samsung, actuellement en phase de test sous le nom de code Projet Moohan, a déjà été présenté au public à plusieurs reprises, mais aucune annonce officielle n'a encore été faite. Selon une nouvelle information en provenance de Corée du Sud, Samsung aurait finalement fixé la date de sa présentation officielle : le 29 septembre. De plus, les ventes du nouvel appareil débuteront le 12 octobre, d'abord en Corée du Sud, ce qui est logique. Après son lancement sur le marché intérieur, le casque sera progressivement commercialisé dans d'autres pays, mais aucune liste approximative n'a encore été communiquée. L'entreprise tentera probablement de pénétrer le marché américain, plus rentable, mais l'Apple Vision Pro y a échoué. Ce sera le premier appareil à fonctionner sous Android XR, une nouvelle version d'Android spécialement conçue pour les casques de réalité mixte et virtuelle. Annoncé l'année dernière, Android XR est développé conjointement par Google et Samsung, à l'instar de leur collaboration précédente sur Wear OS. Comme prévu, Android XR sera intégré au système d'intelligence artificielle Gemini de Google. Le casque fonctionnera avec un processeur Qualcomm XR+ de deuxième génération, fabriqué selon un procédé de gravure 4 nm dans les installations de Samsung. Une solution intéressante, mais la demande du marché dépendra fortement du prix.

Selon les médias taïwanais, l'usine TSMC d'Arizona a produit son premier volume commercial de puces pour Apple, NVIDIA et AMD. L'usine, entrée en service fin 2018, produit initialement des puces utilisant la technologie N4. Il s'agit notamment des premiers lots d'accélérateurs graphiques NVIDIA Blackwell pour l'intelligence artificielle, basés sur la technologie 4NP modifiée. Ces puces ont déjà été renvoyées à Taïwan pour être conditionnées. Bien que l'usine américaine de TSMC en Arizona soit capable de produire des semi-conducteurs avancés utilisant la technologie N4 incluse, le conditionnement, étape finale et critique de la production, est toujours réalisé exclusivement à Taïwan. Le conditionnement reste un goulot d'étranglement dans toute la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. TSMC prévoit d'augmenter sa capacité de conditionnement de 75 000 à 115 000 unités cette année, selon le rapport publié aujourd'hui. Cependant, tout cela est réalisé à Taïwan, ce qui signifie que les puces doivent être expédiées depuis les États-Unis, puis réexpédiées une fois prêtes. C'est une opération assez coûteuse, compte tenu des distances à parcourir et de la fragilité du produit. En revanche, cela confère à l'entreprise une certaine indépendance, car sa division américaine peut désormais fabriquer des puces grâce à une technologie de fabrication relativement moderne, un atout inédit. La question est de savoir combien coûte l'expédition aller-retour des puces, un coût qui augmente généralement considérablement le prix du produit.

Le PDG de Silicon Motion a affirmé avec assurance que ni AMD ni Intel ne souhaitaient promouvoir la nouvelle version de l'interface PCIe (il s'agit de PCIe 6.0) auprès des utilisateurs lambda. Les deux entreprises ne voient pas l'intérêt de discuter de cette norme, faute de demande de la part des fabricants d'ordinateurs portables et de bureau. Le PCIe 5.0 a déjà doublé la bande passante par rapport au PCIe 4.0, ce qui est largement suffisant pour la plupart des tâches. Même la transition de la génération 4.0 à la génération 5.0 n'est pas toujours perceptible, notamment au quotidien : le lancement d'applications, de jeux ou même la copie de fichiers limitent rarement la bande passante de l'interface. En revanche, la plupart des utilisateurs utilisent encore des systèmes équipés de PCIe 3.0 ou 4.0, et la transition massive vers la cinquième génération n'a pas encore eu lieu.

De plus, le coût de développement des contrôleurs PCIe 6.0 est très élevé. Le développement d'une seule puce peut atteindre 40 millions de dollars, soit deux fois plus que celui du PCIe 5.0, sans compter le coût d'intégration aux appareils. De plus, le problème ne réside pas seulement dans le processus technique (4 nm est supposé), mais aussi dans la complexité de l'architecture. De plus, les utilisateurs finaux ne ressentiront pas beaucoup de différence, même avec de tels SSD ; on comprend pourquoi personne ne se précipite dans cette direction. Les premiers disques PCIe 6.0 n'apparaîtront probablement qu'en 2027 ou 2028 et seront exclusivement destinés aux centres de données et aux tâches liées à l'intelligence artificielle.

Hier, l'association à but non lucratif PCI-SIG a annoncé la sortie de la nouvelle spécification PCI Express 7.0, accessible à tous les membres du consortium. Selon l'organisation, la bande passante théorique maximale de l'interface atteint 512 Go/s dans les deux sens en configuration x16. « La technologie PCIe est la norme d'E/S haut débit depuis plus de deux décennies, et nous sommes heureux d'annoncer la sortie de PCIe 7.0. Cette version perpétue la tradition de doublement de la bande passante tous les trois ans. Face à la croissance rapide des applications d'IA, cette nouvelle spécification répond aux exigences de secteurs tels que les centres de données hyperscale, le calcul haute performance et l'industrie automobile », a déclaré Al Yanez, président de PCI-SIG.

Comme vous pouvez le constater, les appareils grand public ne sont même pas mentionnés dans la déclaration ; la spécification est principalement axée sur les infrastructures fonctionnant avec le Big Data, notamment les services cloud et l'informatique quantique. Pour l'instant, il n'est pas question de son apparition sous la forme de disques SSD ou de cartes graphiques pour PC de bureau. Cela n'est pas surprenant, car la spécification PCIe 5.0, adoptée en 2019, n'a commencé à être implémentée dans le matériel grand public que deux ans plus tard, et reste encore assez rare. Il est important de noter que la rétrocompatibilité avec les générations précédentes de PCIe est maintenue, ce qui signifie que les appareils et cartes basés sur PCIe 7.0 pourront interagir avec les anciennes versions de l'interface.