Taipei, Taiwan, le 30 mai 2007 - VIA Technologies, Inc, concepteur et développeur de technologies semi-conducteurs et de plates-formes PC, a détaillé le thème central du VTF2007 du 6 juin prochain, à savoir « L’ultra mobilité ». A cette occasion, seront passées en revue les dernières tendances dans le domaine du matériel, du logiciel, de la conception et des services en rapport avec l’ultra-mobilité, et les stratégies que ces différents secteurs doivent mettre en œuvre pour accélérer la transition vers la mobilité 2.0.

Wenchi Chen, Président et CEO de VIA, ouvrira la session inaugurale de la matinée, et exposera la vision du mode de vie ultra mobile de VIA. Lui succédera à la tribune Otto Berkes, principal artisan de la campagne de Microsoft sur le PC ultra mobile, qui effectue un retour remarqué au VTF. Il traitera de cette question sous l’angle de l’innovation en matière de logiciel et de conception. Parmi les autres intervenants, Packard Bell prolongera cette analyse en illustrant différents aspects de l’ultra mobilité à l’aide de projets et technologies du futur parmi les plus prometteurs.

L’un des ateliers spécialisés de l’après-midi, intitulé « Rendre possible l’ultra mobilité », traitera plus en détail des technologies et infrastructures nécessaires pour favoriser l’innovation sur ce marché, avec des intervenants provenant d’horizons divers, notamment des représentants du Department of Information Management du gouvernement taïwanais, de l’opérateur téléphonique international GTNT et du spécialiste de la sécurité mobile Stonewall Networks.

« A mesure que croît le besoin de rester en permanence connecté, diverti et organisé, il devient évident que notre leadership en matière de miniaturisation des plates-formes, due à une approche intelligente et peu gourmande en énergie, rend possible l’arrivée d’appareils ultra mobiles toujours plus innovants. Mais les composants matériels ne sont qu’une pièce du puzzle », déclare Wenchi Chen, Président et CEO de VIA Technologies, Inc. « C’est pourquoi nous sommes ravis que Microsoft et d’autres acteurs majeurs du secteur aient rejoint le VTF cette année, au moment où nous coopérons à la mise au point des outils nécessaires pour faire du concept de mobilité 2.0, une réalité », poursuit-il.

Le concept de mobilité 2.0 va au-delà des limites actuelles de l’internet mobile pour permettre un usage mobile de l’informatique et du web 2.0 sans restrictions, grâce à une nouvelle génération d’appareils ultra mobiles, appelés UMD (Ultra Mobile Devices). Avec un poids inférieur à un kilo, les UMD sont basés sur l’architecture x86, et viennent combler la place laissée vacante entre l’ordinateur portable et le téléphone mobile. Ils permettent de bénéficier d’un vrai PC et des applications, informations et divertissements souhaités par les utilisateurs, sous un format de poche ultra portable.

À propos du VIA Technology Forum 2007

VTF2007, huitième édition du VIA Technology Forum annuel, aura lieu à l’hôtel Grand Hyatt de Taipei le mercredi 6 juin 2007, en parallèle avec le salon Computex. Le VTF s’est imposé comme l’un des principaux événements dans le calendrier mondial de l’industrie informatique. Il permet à VIA et à ses partenaires de confronter leurs visions et leurs stratégies en définissant les principales tendances du marché. Le thème de cette année est l’ « Ultra mobilité », élément essentiel de la philosophie « Small is Beautiful » de VIA, qui s’inscrit dans la stratégie de VIA qui vise une miniaturisation toujours plus poussée de la plate-forme x86. Pour plus d’informations sur le VIA Technology Forum : www.via.com.tw/vtf/

À propos de la plate-forme VIA C7-M Ultra Mobile

Cette plate-forme est basée sur le processeur x86 mobile basse consommation VIA C7-M ULV, spécialement conçu pour les appareils ultra mobiles « UMD ». Le processeur VIA C7-M ULV Ultra Mobile est construit sur l’architecture avancée VIA CoolStream et fabriqué avec le procédé technologique 90 nm SOI d’IBM pour une efficacité énergétique optimale. Le processeur C7-M ULV est disponible à des vitesses allant de 1 à 1,5 GHz avec un Thermal Design Power (TDP) maximal de 3,5 watts seulement (0,1 watt en mode attente), offrant ainsi une autonomie inégalée. Autre atout : son boîtier extra plat nanoBGA2 de 21 mm x 21mm seulement. Ce processeur est doté d’un chipset unifié qui bénéficie d’une intégration poussée et d’un haut rendement énergétique, contribuant à réduire l’encombrement, le poids et l’épaisseur du produit final. Pour plus d’informations : http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/

Pour plus de détails sur le mode de vie ultra mobile : www.ultramobilelife.com

À propos de VIA Technologies

VIA Technologies Inc. (TSE 2388) est le premier fournisseur sans usine de jeux de circuits, de processeurs x86 basse consommation, et de solutions complètes pour la connectivité, le multimédia, les réseaux et le stockage qui sont des vecteurs d’innovation pour les marchés du PC et de l’embarqué. Le siège de VIA est à Taipei (Taiwan), et la société possède des centres techniques aux États-Unis, en Asie et en Europe. Les clients de VIA sont les principaux constructeurs, fabricants de cartes mères et intégrateurs de systèmes. www.via.com.tw