IBM et Intel viennent d'annoncer la création d'une société commune. L'objectif est de concevoir des puces gravés en 22 puis en 14 nanomètres, mais également préparer la nouvelle génération de galettes de silicium de 450 millimètres. L'Etat de New York, Global Foundries, Samsung Electronics et TSMC seront également de la partie, mais IBM sera de loin majoritaire dans la structure avec 3,6 milliards $ de fonds investis (sur les 4,4 milliards).