MediaTek a dévoilé son modem Helio M70, le premier à prendre en charge la 5G , il y a quelque temps déjà , mais nous attendons toujours de connaître le premier SoC sur lequel il sera implémenté. D'après les rapports distribués jusqu'à présent, il devrait s'agir d'une puce - identifiée par l'abréviation MT6885 - construite avec la technologie FinFET à 7 nm et destinée à équiper les prochains haut de gamme Oppo et Vivo .Cependant, de nouvelles voix chinoises parlent d'un autre SoC basé sur la même architecture et équipé du même modem 5G , mais caractérisé par des dimensions plus petites et des coûts plus bas, adapté à une offre de milieu de gamme . La production du nouveau processeur, portant le code MT6873, devrait débuter au deuxième trimestre de 2020 pour pouvoir être commercialisée d' ici la fin de l'été prochain .

À l’avenir, il semble que la prochaine étape de MediaTek sera la transition vers le processus de construction EUV à 6 nm . La technologie, encore inédite pour le producteur taïwanais, permettrait de créer jusqu'à quatre processeurs entre le processeur et le processeur graphique . La phase de recherche et développement serait programmée pour le troisième trimestre de 2020 dans le but de démarrer la production de masse dans les 12 mois. Dans tous les cas, l’objectif de la société est de vendre 100 millions de pièces au cours de la prochaine année et les nouvelles puces MT6885 et MT6873 devraient représenter à elles seules près de la moitié des ventes.