Intel a annoncé mercredi avoir trouvé un moyen d'empiler les circuits des puces d'ordinateurs les uns sur les autres, une innovation susceptible de redonner une longueur d'avance technologique au groupe américain qui s'est laissé distancer ces dernières années par ses concurrents comme TSMC. Le deuxième fabricant mondial de semi-conducteurs pour PC et serveurs de centres de données a suivi pendant des années la loi de Moore, du nom de son cofondateur Gordon Moore, selon laquelle le nombre de transistors dans une puce double tous les deux ans environ, ce qui permet donc d’augmenter quasiment dans la même proportion ses performances. Mais alors que ces transistors ont été réduits à quelques nanomètres, Intel a pris du retard par rapport à ses prévisions. Le groupe a annoncé en juillet que ses puces de 10 nm de prochaine génération ne seraient pas disponibles avant la fin 2019. Il visait à l’origine une commercialisation en 2015.

Entre-temps, la plupart de ses concurrents, comme Nvidia et Qualcomm, ont renoncé à fabriquer des puces et ont sous-traité cette activité à des entreprises comme TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co). La société taïwanaise a lancé ses puces de dernière génération cette année, devenant la première entreprise au monde à proposer des semi-conducteurs aussi petits.Intel affirme cependant disposer désormais de la technologie pour empiler des circuits informatiques et pour les relier entre eux par des connexions rapides, ce qui permet d’en placer davantage sur une seule puce. Cette technologie d’empilage sera disponible au second semestre 2019, a dit Intel. Elle permettra également d’empiler, selon différentes combinaisons, mémoires et puces informatiques.