Intel a annoncé aujourd'hui officiellement les nouveaux processeurs Hybrid Lakefield , qui visent à saper la suprématie de l'architecture ARM en termes d'autonomie et de connectivité. Basées sur la technologie d'emballage 3D Foveros d'Intel, ces puces empruntent l'idée ARM big.LITTLE. Pour le moment, les deux premiers spécimens de cette nouvelle famille ont été présentés: i3-L13G4 et i5-L16G7 Equipé d'une architecture hybride, qui combine pratiquement Intel Core avec Atom , Lakefield promet une compatibilité totale avec toutes les applications Windows, 32 et 64 bits. (la flèche vers les solutions ARM dans ce sens est là, surtout si vous avez vu notre récent test du Galaxy Book S avec Snapdragon 8cx ). Ils sont également de petite taille, idéaux pour les appareils avec un facteur de forme particulier, tels que ceux avec un écran pliant ou double; ce n'est pas un hasard si l'un des premiers modèles à équiper cette solution sera le Lenovo ThinkPad X1 Fold , mais avant lui une nouvelle version du Galaxy Book S arrivera bientôt, une alternative à celle avec processeur Qualcomm.

La consommation en veille n'est également que de 2,5 mW , bien inférieure à la série Y, qui a été la plus parcimonieuse jusqu'à présent. Cela est possible parce que les Lakefields emploient un cœur Sunny Cove de 10 nm pour des opérations plus intenses et celles qui fonctionnent au premier plan, combinés à quatre cœurs Tremont plus éconergétiques, qui traitent également des opérations de fond. Sur le plan graphique, le moteur graphique aGen11 est défini par Intel comme " l'avancement le plus important des performances graphiques dans les systèmes de 7 watts " et promet de convertir les clips vidéo à des vitesses jusqu'à 54% plus rapides (la comparaison est entre Intel Core i5-L16G7 et Core i5-8200) et prennent en charge jusqu'à 4 écrans 4K externes . Et bien sûr, un œil pour la connectivité ne pouvait pas manquer , avec la prise en charge Wi-Fi 6 et LTE.