Taipei, Taiwan, le 6 juin 2007– Wenchi Chen, Président et CEO de VIA Technologies, Inc, concepteur et développeur de technologies semi-conducteurs et de plates-formes PC, a illustré aujourd’hui l’évolution vers le PC 2.0 et ses principales caractéristiques au moyen des toute dernières innovations de VIA, telles que le concept de référence UMD NanoBook de VIA et un prototype de la carte-mère Mobile-ITX qui accélèrera cette transition.

« L’ère des PC de bureaux et des portables traditionnels 1.0 est révolue. On assiste à un foisonnement d’innovations — en termes d’encombrement, d’applications et de services — qui est en train de donner naissance à une nouvelle génération d’appareils : c’est l’ère du PC 2.0. Ces appareils sont à la fois plus abordables, plus pratiques et plus communicants que jamais », observe Wenchi Chen, Président et CEO de VIA Technologies, Inc. « Les domaines où cette évolution accélérée se fait le plus sentir sont les clients légers pour le marché des particuliers comme des professionnels, les appareils destinés aux marchés émergents et, cela va sans dire, le nouveau marché prometteur des appareils ultra mobiles », poursuit-il.

Différents facteurs sont à l’origine de cette évolution : la possibilité de se connecter en haut débit à tout moment et en tout lieu ; la prolifération d’innovations, notamment matérielles, de la part de constructeurs tels que VIA et ses clients ; la disponibilité de contenu « riche » ainsi que d’applications et de services innovants. Sur le plan du matériel, le leadership de VIA dans le domaine de la miniaturisation, de l’efficacité énergétique, de la prise en charge de contenu multimédia « riche » et de la compatibilité x86 intégrale, constituent autant d’atouts pour développer les plates-formes qui accompagneront cette évolution. En effet, c’est à partir de ces plates-formes que les constructeurs pourront concevoir des appareils plus petits, plus légers, plus silencieux, plus faciles à transporter, moins gourmands en énergie et moins chers.

« VIA est depuis longtemps à l’avant-garde de la miniaturisation des plates-formes, tant au niveau du silicium que des plates-formes elles-mêmes, et nous conservons notre avance dans ce domaine : la carte-mère Pico-ITX, la plus petite carte-mère x86 au monde, au format ultra-compact de 10 cm x 7,2 cm, qui rencontre un réel succès, en est l’exemple le plus récent, mais nous n’entendons pas en rester-là », affirme Chen.

Le prototype de carte-mère Mobile-ITX de VIA : la plate-forme de la convergence par excellence

Chen a ensuite présenté la Mobile-ITX, une carte-mère minuscule, au format carte de visite, qui regroupe tous les semiconducteurs nécessaires pour faire fonctionner de véritables applications x86, ainsi qu’une puce CDMA — le tout sous un format assez compact pour se loger dans un téléphone mobile. Ce prototype de carte, dont la taille n’excède pas 75 mm x 45 mm, illustre l’expertise de VIA en termes d’efficacité énergétique et d’intégration.

« Ce prototype de carte Mobile-ITX permet de se faire une idée des appareils ultra mobiles du futur, et de la convergence qui est en train de s’opérer entre informatique et télécommunications », poursuit Chen. « Et nous n’en sommes-nous qu’au début ! Nous pensons que la taille des plates-formes ira en diminuant, que les fonctionnalités seront encore plus nombreuses, de sorte que l’accès aux contenus et les communications en situation d’ultra mobilité se banaliseront », conclut-il.

Le concept de référence UMD NanoBook de VIA : à l’avant-garde de l’ultra mobilité

L’ultra mobilité est un nouveau marché prometteur qui connaît un développement rapide depuis deux ans. Au salon Computex Taipei 2007, on peut voir de nombreux UMD (Ultra Mobile Devices) qui visent à rendre notre vie toujours plus mobile. La plate-forme ultra mobile de VIA, qui intègre un processeur basse consommation VIA C7-M et un chipset mobile multimédia, équipe la plupart de ces appareils. Elle offre les performances d’un véritable PC x86 et permet de profiter pleinement d’internet et du multimédia. Son haut rendement énergétique lui assure une autonomie prolongée.

La plate-forme ultra mobile de VIA, qui a remporté le trophée « Best IC design » au salon Computex de cette année à Taipei, équipe le OQO modèle O2, que l’on a pu voir sur scène en train de lire une vidéo lors d’une démonstration, ainsi que le concept de référence NanoBook de VIA, un UMD ultra portable destiné aux professionnels comme aux particuliers. On a pu assister à une démonstration du NanoBook de VIA lors de la session inaugurale, et son premier client, Packard Bell, devait également en parler lors d’une session ultérieure.

Un partenariat pour le PC 2.0

Pour faire du PC 2.0 une réalité, les développeurs de plates-formes, les constructeurs de périphériques, les développeurs d’applications, les fournisseurs d’accès haut débit et de contenus devront coopérer plus étroitement afin de faciliter les évolutions en cours. Parvenu à cette conclusion, Chen présente alors Mr Shiao-Tung Chang, VP de Chunghwa Telecom, avec qui VIA et Gigabyte ont récemment conclu une alliance stratégique à trois. M. Chang a souligné lui aussi la nécessité d’un partenariat pour assurer le succès du mode de vie ultra mobile, et a révélé que le stock d’appareils de Gigabyte, qui est au cœur de cette alliance, l’U60, était déjà épuisé 20 minutes après sa mise en vente, ce mois-ci. Il a également fait état des progrès réalisés par Chunghwa Telecom pour couvrir la totalité de l’île de Taiwan en 3G+. Pour finir, il a déclaré que tous les acteurs de ce secteur devraient s’inspirer de la collaboration entre les trois membres de l’alliance.

À propos du VIA Technology Forum 2007

VTF2007, huitième édition du VIA Technology Forum annuel, a lieu à l’hôtel Grand Hyatt de Taipei ce mercredi 6 juin 2007, en parallèle avec le salon Computex. Le VTF s’est imposé comme l’un des principaux événements dans le calendrier mondial de l’industrie informatique. Il permet à VIA et à ses partenaires de confronter leurs visions et leurs stratégies en définissant les principales tendances du marché. Le thème de cette année est l’ « Ultra mobilité », élément essentiel de la philosophie « Small is Beautiful » de VIA, qui s’inscrit dans la stratégie de VIA qui vise une miniaturisation toujours plus poussée de la plate-forme x86. Pour plus d’informations sur le VIA Technology Forum : www.via.com.tw/vtf/

À propos de VIA Technologies

VIA Technologies Inc. (TSE 2388) est le premier fournisseur sans usine de jeux de circuits, de processeurs x86 basse consommation, et de solutions complètes pour la connectivité, le multimédia, les réseaux et le stockage qui sont des vecteurs d’innovation pour les marchés du PC et de l’embarqué. Le siège de VIA est à Taipei (Taiwan), et la société possède des centres techniques aux États-Unis, en Asie et en Europe. Les clients de VIA sont les principaux constructeurs, fabricants de cartes mères et intégrateurs de systèmes. www.via.com.tw